清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。






溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
SMT貼片加工中回流焊機的特點:回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機不同,所以受到元件的熱沖擊很小。其次,回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄,大大減少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當元器件的貼片位置有一定的偏差時,由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置。